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elexcon2025深圳國際電子展將于2025年8月26-28日在深圳會展中心(福田)舉行。以 “AII for AI, AIl for GREEN：為AI與雙碳提供全棧技術與供應鏈支持” 為主題。展會將集中展示AI與算力芯片、存儲、嵌入式AI、電源及能源電子、高性能電子元器件、Chiplet異構集成生態等前沿產品與技術及解決方案，全面覆蓋人工智能、新能源汽車、工業自動化、軌道交通、物聯網等熱門領域，推動技術創新與產業發展。展會期間還將舉辦一系列技術論壇，展示全球產業動態及未來技術趨勢。

電子展/電子元器件
半導體元件、射頻芯片/濾波器/放大器、無源元件（電阻、電容、電感等）、分立元件、光電元件、晶體/晶振/時鐘芯片、電源管理芯片、功率器件/SiC/GaN、保護器件、MEMS微納米系統、傳感器、測試與測量、檢測認證、工具、顯示、連接器線束、繼電器、開關、結構件、PCB、電子新材料。
防、無人機/低空經濟、物聯網等行業研發工程師、采購經理和高管。

嵌入式展
嵌入式和端側AI、邊緣AI計算平臺、AI工業電腦、嵌入式處理器/SoC/MCU/MPU、高算力處理器核心板、高速存儲、RISC-V與開源、智慧顯示/HMI、工業電源、無線通訊、OS操作系統、軟件與工具、其他零組件、解決方案等。

電源及能源電子展
電源管理IC、數字電源、功率半導體、SiC/GaN、電阻電容電感、磁性元件/材料、電磁兼容emc、電源模塊、電源測試
能源電子技術專區：
光儲充、數據中心及通信用電源、功率半導體元器件、BMS/PCS/ EMS等組件等，特邀華南地區超過300家儲能、服務器與數據中心及數字能源領域技術和管理人員采購交流。

半導體展
Chiplet生態鏈、SiP系統級封裝、EDA電子設計自動化軟件及服務、3D IC設計服務、HBM/存儲 封測工藝、IC載板與玻璃基板、功率封裝與陶瓷基板、半導體材料與工藝設備。