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歡迎參加“2020上海國際智能包裝及物聯網包裝技術展覽會”將與上海國際包裝工業展覽會再度同期舉辦，于2020年6月10-12日在上海光大國際會展中心隆重舉辦。物聯網已經成為了全世界公認的未來發展趨勢，目前它正以極快的速度在全社會得到普及，改變行業并將行業提升至新的高度。2020上海包裝工業展聚焦科技熱點話題，結合展會“智能創新、包裝未來”主題，全新推出智能包裝及物聯網包裝解決方案專業展，集中展示納米智能包裝、可追溯包裝、智能防偽包裝、體驗式互動包裝，以及產品包裝營銷、分銷渠道管理、產品大數據分析等整體包裝解決方案，是引領物聯網包裝發展新趨勢和創新包裝服務的專業平臺。
上海國際包裝工業展覽會旨在搭建包裝行業及覆蓋上下游產業的全品類細分商貿平臺，匯聚全渠道買家采購商和專業研發技術人員，為其提供資訊交流、貿易洽談、行業解決方案等一站式服務，同期舉辦的二十余場專業論壇活動特邀權威專家引領行業發展趨勢。

標簽標識：標簽、定制標簽、貼標打碼設備、條碼技術、RFID標簽和技術、智能標簽TTI、標牌、防偽標簽和技術等；
功能性和智能包裝：生物可降解材料、功能性薄膜、保鮮包裝材料、無菌包裝材料、納米包裝材料、活性材料、纖維制品、可追溯包裝、交互式包裝、納米智能包裝、柔性制造技術、AR/VR應用和服務、大數據分析等；
包裝服務：包裝設計方案、整體包裝解決方案服務、包裝互聯網+平臺、個性化包裝解決方案等；
其他包裝
包裝機械設備、智能包裝及相關材料配件、其他材料包裝容器

1.聯系主辦單位索取展會詳細資料及最新平面圖挑選\預定展位。 2.填寫展位申請表、加章后郵寄或傳真至大會組委會。 3.在申請展位三個工作日內將參展費用全款電匯或交至組委會，展位順序分配原則：“先申請、先付款、先安排”，否則主辦單位將視其放棄參展，不再保留展位。 4.參展商不得將展位轉讓、轉租他人，否則主辦單位有權收回展位，展位費不予退還。 5.主辦單位收到《參展申請表》和展臺全款費用后，將發票及《參展商手冊》一并寄給參展商。

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